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Junta Bopla serie BoLink, 291 x 204 x 54.3mm, para usar con Cajas BoPad 10.1 Alta Calidad

El precio original era: 19,82 €.El precio actual es: 9,91 €.

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SKU: SK0025485-ES20251113-181022 Categoría: Etiqueta:
La carcasa de IoT BOPLA Bolink es una carcasa de sensor fabricada de material de policarbonato. Se trata de un sistema de carcasa muy inteligente y versátil para tecnología de sensor IoT moderna. La caja está disponible en tres versiones sin soportes de pared, con soportes de pared, con soportes de pared y fijación de lid en la Top. El material del PC es adecuado para uso al aire libre gracias al listado f1 conforme a UL 746C.

Índice de protección IP65
Clase de incendio UL 94 V0
Junta de diseño opcional